無人機既有趣又有用,現已成了很多行業不可或缺的幫手。如果單純的從工程學角度來看,它是功耗、處理性能、重量、尺寸、成本平衡的代表。與大多數電子系統相比,無人機在每平方毫米的空間中封裝了更多的傳感器、執行器、RF通信部分。對于無人飛行器結構小、熱量集中且散熱量非常大的特點則需要有效能高的散熱方法來滿足它。
無人機主板上有大量的芯片與模塊,且功耗比較大,這給負責散熱的硬件工程師與結構工程師帶來了挑戰。主要采用被動散熱的方式,在主板和散熱片之間使用導熱硅脂或導熱凝膠來傳導熱量,能提升無人機整體的可靠性。飛控的作用是通過飛控板板上的陀螺儀對飛行狀態進行快速調整,電子陀螺儀也主要應用導熱硅脂來進行輔助散熱。
TIG導熱硅脂產品特性:
0.005℃-in²/W 低熱阻;
高導熱系數;
環保無毒;
優異的長期穩定性完全填補了接觸表面。
TIF導熱凝膠產品特性:
良好的熱傳導率;
柔軟,與器件之間幾乎無壓力;
低熱阻抗;
可輕松用于點膠系統自動化操作;
長期可靠性;
符合UL94V0防火等級。
云臺是通過傳感器感知機身的動作,通過電機驅動讓相機保持原有的位置,抵消機身晃動或受振動的影響。而且現在還會在云臺里配置主攝傳感器,所以這樣功耗就會更大。為了滿足云臺的散熱,通過散熱、硬件、結構工程師的精心設計,可以應用導熱硅膠片讓HDR拍攝功能下絢麗高清的圖像免受燥熱的畫質損失。
TIF導熱硅膠片產品特性:
良好的熱傳導率;
帶自粘而無需額外表面粘合劑;
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;
可提供多種厚度硬度選擇。
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關于手機主板散熱主要應用導熱凝膠,不過常常被人誤解成是導熱硅脂,因為導熱凝膠的形態跟導熱硅脂比較像,況且導熱凝膠也就在這幾年的時候得到大規模的應用。
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為什么要涂覆一層導熱硅脂來提高LED燈具的散熱性能呢?因為LED燈具其主要的散熱方式是通過LED散熱器散熱出去的,而LED芯片所產生的熱量也是一樣,LED芯片首先會把熱量傳導到鋁基板上,再由鋁基板傳導至鋁散熱器上,不過鋁基板往往是通過螺釘的固定在鋁散熱器上的,用這種方法固定起到的結構往往在它們之間形成空氣隙,而空氣的熱阻是超大的,比其他熱阻都要大幾十倍,所以須涂上導熱硅脂來填充空隙以加大接觸面的面積,從而提高熱流通量,減小熱阻,改善LED燈具的整體散熱性能。
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導熱硅膠片是很好的導熱界面材料,因其特別柔軟,導熱硅膠片專為應用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠補充空隙完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積同時還起到減震、絕緣、密封等效果,能夠滿意設備小型化、超薄化的設計要求,是非常具有工藝性和運用性的材料。因厚度多,選擇使用范圍廣,多使用于新能源、顯示器、計算機、LED照明、電源等電子職業,使用范圍十分寬廣。
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導熱硅膠片有助于LED燈具及照明制造商更迅速、準確地在形狀復雜的基材上涂布厚度可控的導熱有機硅化合物,同時確保優良的導熱性能、降低生產成本。
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兆科電子的熱管理材料能夠很好地解決電磁爐電路板和線圈盤等發熱元器件在復雜環境的可靠性和電磁兼容性問題。鑒于電磁爐對導熱材料的高導熱需求,兆科主要推薦的材料是導熱硅膠片和導熱硅脂產品來解決散熱方案。
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AI智能音箱在電路板上有很多電子元器件,如:主控芯片、內存等這些,它們之間產生的熱量是相當大的,處理解決熱量傳導問題是不可避免的,采取解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部,內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能。
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導熱凝膠是近幾年開發出來的一款新式界面添補導熱材料,呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體,添補以多種高性能陶瓷粉末,經特別流程和工藝制作制成,完全熟化的新式導熱材料,低熱阻。手機導熱凝膠不同于導熱硅脂,也不同于硅膠片,它不流淌、無沉降、低緊縮反作用力,使用中不會損壞芯片等核心元器件。
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車載充電器散熱應用的導熱硅膠片需滿足:導熱性能要好、柔軟、耐高溫、耐高低溫、高可靠性且安全環保。兆科電子嚴守品質關,以高標準來嚴格要求自己,在選擇車載充電器導熱界面材料方案也不例外。兆科導熱材料生產廠推薦一款TIF100-02S導熱硅膠片產品,導熱系數為1.5W/mK,耐溫范圍-40 To 160 ℃,可按客戶需求裁切所需尺寸與形狀,滿足高品質車載充電器散熱設計方案。
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昨天兆科小編有說到筆記本電腦散熱性能變差的原因所在。今天,兆科小編就教大家筆記本電腦散熱的四大解決方法,讓筆記本電腦散熱不再成為困擾。
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在5G通信中,微小基站數量將大幅度增長,這些微小基站的供電電源絕大多數都將被安裝在密閉空間內,因此,這一類通信電源智能采用自然散熱方式,可根據實際應用來選擇合適的導熱界面材料。這里推薦導熱凝膠,導熱絕緣片。
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導熱硅脂是應用在發熱體與散熱器之間的導熱散熱材料,是用來提高組件的傳熱效率。但是有人反應說買了貴的導熱硅脂,散熱效果卻不理想,沒有達到令人滿意的程度。今天,兆科小編就來為大家解答:導致導熱硅脂散熱效果不佳的原因在哪里。
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導熱界面材料成為5G行業不可或缺的可靠性材料,推薦使用:導熱硅膠片、導熱凝膠來連接熱的集成電路和冷卻元件,但是散熱元件如果離天線太近,本身就會引起電磁干擾問題,這時就需要使用:導熱吸波材料來增加抗干擾性能。有效的解決散熱與電磁干擾問題,才能生產出可靠的硬件。
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目前微型投影機,均采用LED光源,光源為高亮度RGB三色LED模塊,由于采用紅綠藍三種顏色的LED來形成彩色化,因此其光學架構與傳統投影機有所不同。有時因工作需要,亮度不斷提高,然而亮度越高,投影過程產生熱的就越大,散熱問題就越嚴峻,就越需要有效率的散熱設計。作為導熱材料生產廠家,兆科提供在微型投影機中的應用材料:導熱硅膠片。
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兆科電子推薦將導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部,與外殼之間需要散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導熱硅膠片,導熱系數為:3.0W/mK,具有高可壓縮性、柔軟有彈性、適合于在低壓力應用環境的界面縫隙填充材料,可緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間,減少接觸熱阻、提高導熱效能。同時材料本身還具有良好的電氣絕緣效果、減震效果,使用起來也十分方便、不易損耗、便于智能機器人散熱模組的安裝。
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在安裝散熱風扇時,在散熱片與CPU之間涂抹導熱硅脂,導熱硅脂的作用不僅僅是把CPU所產生的熱量快速均勻的傳給散熱片,大多時候導熱硅脂還可加大散熱片不平坦下的表面與CPU的導熱接觸,而且導熱硅脂還具有一定粘性,在固定散熱片的金屬彈片輕微老化松動的情況下,可在一定程度上使散熱片不至于與CPU表面分離,并維持散熱風扇的效能。
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通常電源適配器廠家在設計生產時都會使用一些導熱絕緣材料幫助電源進行導熱散熱,通常用的導熱材料有:導熱硅膠片、單組份導熱凝膠、導熱灌封膠、導熱硅脂。
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導熱硅脂在熱量散發通道到底起到了哪些關鍵的作用呢?主要從以下3點去幫助理解
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